Vak: DIM Plus credits: 5
- Vakcode
- BVVH25KDIM2
- Naam
- DIM Plus
- Studiejaar
- 2026-2027
- ECTS credits
- 5
- Taal
- Nederlands
- Coördinator
- B. Bähre
- Werkvormen
-
- Individueel
- Toetsen
-
- DIM Plus - Opdracht
Leeruitkomsten
De student analyseert bestaande Built Environment-bouwcomponenten, ontwikkelt op basis daarvan een analoog en digitaal detailmodel en benut het informatiemodel om de integrale samenhang tussen data-uitwisseling, automatisering en analoge fabricatie in kaart te brengen en te evalueren. Het doel is deze werkwijze binnen de context van de IWP-opdracht toe te passen en in samenwerking te implementeren.
Inhoud
Ben jij klaar om de brug te slaan tussen ontwerp en uitvoering? In deze module duik je in de wereld van analoge én digitale bouwcomponenten. Je analyseert bestaande oplossingen, ontwikkelt je eigen (B)IM detailmodellen en onderzoekt hoe data-uitwisseling, automatisering en fabricatie samenkomen in de praktijk. Samen met je projectteam pas je deze werkwijze toe binnen een realistische Built Environment IWP-opdracht.
Kortom: een hands-on module waar denken, maken en samenwerken samenkomen.
Opgenomen in opleiding(en)
School(s)
- Kunst, Ontwerp & Ruimte